金士頓 DDR3-1333 2GB 桌上型記憶體
KingstonDDR3擁有更快的速度、更高的資料頻寬、更低的能量消耗和更優的終端性能
Kingston DDR3 為第三代 DDR 記憶體技術。 Kingston DDR3 擁有更快的速度、更高的資料頻寬、更低的能量消耗和更優的終端性能。
過去幾年，金士頓一直與 JEDEC （記憶體工業標準組織）以及 DRAM 、系統及主機板製造商緊密合作，共同開發 DDR3 記憶體技術。
DDR3
記憶體晶片採用 FBGA 封裝方式，以改進其耗電和散熱性能。DDRIII 1066 FBGA封裝技術, 依照JEDEC標準時脈1333MHz
8-8-8於1.5V電壓, 240pin腳數DDR3 記憶體無論是在 Pin 腳數、工作電壓以及 DRAM 晶片技術等方面都與 DDR
不同。
DDRIII產品特徵
1.5伏運行電壓，降低耗電量
運作表現提高記憶體性能、效率和時效
操作溫度 : 0 ~ 85度
儲存溫度 : -55 ~ 100度
保固說明:
金士頓Kingston為全球保固之系統下不管您在何處,在全球的維修據點均可以申請維修服務,而台灣本地Kingston金士頓維修服務據點可以上 http://dbcs.kingston.com/web%5Frma/taiwan/ 直接做維修服務的動作直接申請維修,如有任何技術上的問題都可以透過Kingston金士頓客服星期一至星期五08:00 ~ 17:00 臺灣：0800-666-200，免付費電話,或技術支援mail : technical_support@kingston.com.tw
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TEAM 2GB DDR3 1333 桌上型記憶體
隨時跟著市場的趨勢潮流推陳出新，十銓科技帶來物超所值的擴充新選擇-DR3。DDR3系列秉持十銓科技一貫的品質原則，堅持採用高品質顆粒，同樣通過嚴密的測試程序，過長時間燒機嚴格測試。供多種頻率及容量不等的選擇，方便消費者不同的需求。
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Kingston 金士頓 DDR400 1GB桌
上型用記憶體金士頓─首先將DDR記憶體模組導入市場 DDR (Double Data Rate)
SDRAM
是一種以目前PC100/PC133為基礎發展而來的記憶體技術。不同於SDRAM同步隨機存取記憶體在每個電腦時脈周期只能支援一個運作，DDR
SDR可以在每個時脈周期執行兩個運作。因此，加倍了記億體的頻寬也提高資料的傳輸量。 金士頓科技本身是JEDEC活躍的會員之一，JEDEC
是電子工程設計發展聯合協會，發展及定案DDR記憶體模組的規格。金士頓技術部門的主管是JEDEC理事會成員之一，而工程師們更積極地參與小組委員會致
力於目前及新一代記憶體產品的研究及發展。此外， Kingston與知名的半導體製造廠、處理器及晶片製造廠、主機板製造商及PC
OEMs緊密合作以致力DDR記憶體技術的發展。 由於積極產品開發及努力，使Kingston是模組業界第一個在2000年將PC1600
DDR導入市場的公司。之後，在2001年Kingston更是第一個將最新的PC2100 DDR DIMM及PC1600/2100 DDR
SO-DIMM提供給OEM客戶以針對未來DDR筆記型電腦及通訊產品之需求。更在2001年底推出PC2700 DDR
DIMM給系統製造商，為2002年積極投入333Mhz DDR平台作準備。DDR–新一代主流的記憶體技術DDR記憶體技術
被電腦業界挑選為2002年記憶體技術的主流產品，而且廣泛應用在許多不同的系統平台上，包括桌上型電腦、工作站、伺服器、筆記型電腦、攜帶型、電腦網路
及通訊產品上。由於DDR記憶體模組比SDRAM能增加更多的效能並且能降低成本之優質產品，而且DDR
記憶體晶片能用現有的半導體晶圓廠很容易被製造及測試，不用再投資大量資金於設備及生產上。此外，DDR記憶體不但增加比SDRAM更多的記憶體頻寬及效
能也廣泛使用在許多商業、多媒體及娛樂相關產品上。 PC119 發表在 痞客邦 留言(0) 人氣(98)
威剛A-DATA 2GB DDR3-1333 桌上型記憶體
威剛DDR3 1333
Unbuffered-DIMM符合JEDEC 標準規範，搭配日系顆粒，提供1GB、2GB等容量選擇，以高穩定訴求成為PC的最佳選擇。
DDR3
的工作電壓以1.5V 設計，低於目前DDR2 1.8V 的工作電壓，供率消耗可望藉此節省
30%。對於全球化日益顯著的環保要求，威剛亦全力支援低功消耗的DDR3 產品。DDR3
時脈的提高是效能的表現，訊號品質的要求相對要嚴格把關。在工程產品驗證階段，威剛科技便已設定完整的檢測評估方式，讓產品的穩定度能有別於同業。
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A-DATA 威剛 2GB DDR2 800 桌上型記憶體
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A-DATA 威剛 2GB DDR2 800 桌上型記憶體
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創見 2GB DDR3 1333 桌上型記憶體
創見DDR3-1333記憶體採新式Fly-by電
路架構設計，可使DRAM與控制器(Controller)間的訊號傳輸更有效率；支援ODT(On-DIMM
Terminaton)技術；可降低高速運作時記憶訊號回授，提高記憶體時脈的極限值。
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創見Transcend DDR3 1066 2GB
桌上型記憶體
DDR3
為新一代記憶體規格，相較於DDR2之4位元預取緩衝架構，DDR3的8位元預取緩衝架構可提供更快的傳輸速率及更大的傳輸頻寬；搭配雙核心或四核心的處
理器，能大幅提昇電腦系統的整體效能。此外，DDR3記憶體模組的工作電壓為1.5伏特，相對於需要1.8伏特電壓的DDR2模組而言，能有效減低20%
至30%的耗電量，並確保高速運算時的系統穩定度及效能。創見桌上型電腦專用的DDR3-1066及DDR3-1333記憶體模組，目前分別推出1GB及
2GB兩種容量，消費者可依需求選購。
創見DDR3-1066及DDR3-1333桌上型電腦專用之盒裝記憶體模組採新式Fly-by
電路架構設計，可使DRAM與控制器(Controller)間的訊號傳輸更有效率；支援ODT（On-DIMM
Termination）技術，可降低高速運作時記憶體訊號的回授，提高記憶體時脈的極限值。此外，其在佈線路徑、走線長度及電氣特性方面，均完全符合
JEDEC（the Joint Electron Device Engineering
Council）的嚴格規範，可適用於嚴苛的工作環境，並避免雜訊干擾；搭載原廠128Mx8之FBGA記憶體晶片，可提供絕佳的電氣特性及散熱性，大幅
提昇系統的整體效能。
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創
見資訊 2GB DDR2-800 記憶體
給我創見，其餘免談
全球記憶體模組領導廠商，創見資訊
(Transcend)，研發製造出高速256MB以及512MB DDR2-800記憶體模組
本
記憶體模組是特別針對高性能的電腦而設計製造，適用於搭配高階晶片組的桌上型電腦和工作站。
目前DDR2-800記憶體模組每秒
最大頻寬可達12.8GB（雙通道模式下）；透過1.8伏特的低工作電壓可節省約50﹪的耗電量；先進的FBGA（Fine-Pitch Ball
Grid Array）封裝提供更佳的散熱性能和更好的電氣特性。DDR2記憶體使用ODT（On-Die
Termination）技術可降低高速運作下記憶體信號的回授，進而提高記憶體時脈的極限值。DDR2記憶體現今最高可達單顆4
Gbit的容量，搭配上FBGA封裝方式，讓記憶體模組的容量極限更往上推升。
創見256MB/512MB
DDR2-800記憶體模組，採用原廠先進FBGA封裝技術所製造之32Mx8顆粒，搭配高可靠度的六層電路板，優越的設計造就了系統的高穩定性和高可靠
度，創見256MB/512MB DDR2-800記憶體模組是高階市場的最佳選擇。
產
品特色：
記憶體產品穩定耐用‧高度相容性保證
100%嚴密測試
終身保固
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金士頓 1GB
DDR3-1333 桌上型記憶體
KingstonDDR3擁有更快的速度、更高的資料頻寬、更低的能量消
耗和更優的終端性能
Kingston DDR3 為第三代 DDR 記憶體技術。
Kingston DDR3 擁有更快的速度、更高的資料頻寬、更低的能量消耗和更優的終端性能。
過去幾年，金士頓一直與 JEDEC （記憶體工業標準組織）以及 DRAM 、系統及主機板製造商緊密合作，共同開發 DDR3 記憶體技術。
DDR3
記憶體晶片採用 FBGA 封裝方式，以改進其耗電和散熱性能。DDRIII 1066 FBGA封裝技術, 依照JEDEC標準時脈1333MHz
8-8-8於1.5V電壓, 240pin腳數DDR3 記憶體無論是在 Pin 腳數、工作電壓以及 DRAM 晶片技術等方面都與 DDR
不同。
DDRIII產品特徵
1.5伏運行電壓，降低耗電量
運作表現提高記憶體性能、效率和時效
操作溫度 : 0 ~ 85度
儲存溫度 : -55 ~ 100度
保
固說明:
金士
頓Kingston為全球保固之系統下不管您在何處,在全球的維修據點均可以申請維修服務,而台灣本地Kingston金士頓維修服務據點可以上 http://dbcs.kingston.com/web%5Frma/taiwan/
直接做維修服務的動作直接申請維修,如有任何技術上的問題都可以透過Kingston金士頓客服星期一至星期五08:00 ~ 17:00
臺灣：0800-666-200，免付費電話,或技術支援mail : technical_support@kingston.com.tw
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